小批量验证（NPI / EVT-DVT-PVT）方法 · 检查清单

四个阶段各自在解决什么

关键认知

• 最常被压缩的是 PVT，但它验证的是工艺和产线，不是产品本身
• 跳过一个门不会省工作，只是把问题搬去成本贵 10–50 倍的阶段
• 一个没有书面出口标准的门，只是一场会，不是门

定位

• 少量样板为载体，验证原理图、PCB 布局、基础功能、装配可行性
• 10–50 台，用生产意向物料或最接近的物料

标准作业

• 前置 DFM 工艺评审：焊盘/走线/器件间距/定位孔，输出整改清单
• SMT 贴片 + 基础焊接组装，简单电性功能测试
• 记录短路、器件不匹配、散热异常、装配干涉等基础问题，形成首轮改版

交付与门禁

• 交付：EVT 报告、DFM 建议书、缺陷汇总表、初版工艺参数
• 门禁：核心功能全通测、无不可修复底层缺陷，才能进 DVT
• 同步做物料兼容性校验，提前筛掉供货周期长/焊接适配差的料

定位

• 50–200 台，用量产意向工装与材料，验证设计稳定性与工艺适配
• 回答「设计能不能在真实条件下稳定工作」

标准作业

• BOM 深审：排查停产料/紧缺料，建替代料方案
• 完整工艺方案：钢网、回流炉温曲线、贴片程序；工装治具制作
• 环境试验：温度循环、振动、ESD、老化、跌落
• EMC 预符合测试；安规/认证（CE/FCC/UL/RoHS）
• AOI/X-Ray：BGA/QFN 空洞率评估；FCT 功能测试

门禁

• 连续批次良率达标、无重大设计缺陷、工艺参数固化 → 设计冻结

PVT 定位

• 按量产标准小批量组织，验证产线能力与制程稳定性（数百–上千台）
• 验证对象是工艺和产线，不是产品本身——用量产工装、量产人员、真实节拍
• 良率目标 ≥90%，Cpk ≥1.33，关键工序稳定

量产准备度评审 PRR

• 客户与工厂同场逐项签字：设计冻结/走 ECN、BOM+AVL 冻结、工艺文件与工装冻结、测试方案冻结、包装标识冻结
• 长交期料识别与备货、齐套率核算、关键料第二来源
• 回流曲线实测归档、治具试用、ESD 落实、换线首件流程入作业文件
• 追溯：序列号规则、MES 建档、异常上报路径与停线判据

FAI 做什么

• 每个班次、每次换线/换料后，对第一片成品做全项确认
• BOM 一致性（位号/极性/料号）、关键尺寸、外观、关键功能参数
• 留存记录作为整批基准，非「看第一块板好不好」

过程能力 CPK

• CPK = min[(USL−μ),(μ−LSL)] / 3σ
• CPK 1.00 ≈ 2700ppm；1.33 ≈ 63ppm；1.67 ≈ 0.6ppm
• 汽车电子常以 CPK ≥1.33 为量产准入门槛